Puces sans silicium : une révolution dans l’histoire de l’informatique

La Chine révolutionne l’industrie des puces avec une technologie révolutionnaire

Est-ce que la Chine vient de trouver la solution pour se passer du silicium dans les puces et s’affranchir des technologies américaines ? L’Université de Pékin vient de mettre au point une puce révolutionnaire 40 % plus puissante et plus économe en énergie que les meilleurs processeurs du moment.

Ce que la Chine a accompli

Les sanctions contre la Chine en matière de fourniture de processeurs américains n’ont pas eu l’effet escompté. Tout comme le bannissement de l’utilisation de versions commerciales d’Android a mené à l’arrivée d’HarmonyOS, le pays a développé ses propres puces pour ne plus dépendre des grandes marques américaines. Elle a même interdit l’utilisation de processeurs Intel et AMD dans les ordinateurs et serveurs gouvernementaux, en produisant des processeurs plus performants que ceux de Nvidia pour ses IA souveraines.

Forte de cette montée en puissance, la Chine pourrait révolutionner l’industrie informatique avec une technologie de processeurs inédite. L’Université de Pékin vient de mettre au point une nouvelle architecture de transistor bidimensionnel avec des puces totalement dénuées de silicium, une première dans le monde !

Cette technologie contourne les obstacles

La puce serait la plus puissante, la plus efficace et économe en énergie du monde selon son équipe de développement. Alors que les puces en silicium plafonnent autour de trois nanomètres en raison de limites physiques, le transistor bidimensionnel chinois s’affranchit de ces contraintes.

L’équipe de l’Université de Pékin a conçu sa puce en utilisant de l’oxyséléniure de bismuth pour le canal et de l’oxyde de sélénite de bismuth comme matériau de grille. Ces matériaux forment des semi-conducteurs bidimensionnels : des feuilles d’une finesse atomique aux propriétés électriques exceptionnelles.

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L’oxyséléniure de bismuth dispose d’un atout que le silicium ne peut générer que lorsqu’il est très fin : une haute vitesse de transit des électrons. Il est également capable de retenir et de contrôler la charge d’énergie plus efficacement. En conséquence, la commutation est plus rapide, il n’y a pas de risque de surchauffe et les pertes d’énergie sont minimisées.

Une intégration dans l’électronique existante fonctionnelle

Les électrons circulent sans résistance, un peu « comme de l’eau coulant dans un tuyau lisse ». Comme l’interface entre les deux matériaux est plus lisse, il y a moins de défauts et de bruit électrique. La puce fonctionnerait 40 % plus rapidement que les architectures en silicium les plus avancées à trois nanomètres, avec une consommation de 10 % inférieure.

Malgré ces performances de laboratoire, la question de la production à grande échelle demeure, ainsi que son intégration dans des circuits électroniques. L’équipe de chercheurs a déjà pu exploiter la puce dans des prototypes d’appareils et a prouvé sa parfaite intégration dans des circuits existants.

Cette étape montre qu’il n’y a pas vraiment d’obstacles à une production de masse. Les chercheurs sont optimistes et planchent déjà sur les processus de fabrication à une échelle industrielle. La commercialisation réelle de ces puces pourrait prendre plusieurs années, mais avec cette innovation, la Chine montre qu’il est possible d’aller au-delà de ce qui est fait depuis des décennies avec le silicium.

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